SmabaNovaの次世代チップ

SAMBANOVA DOUBLES UP CHIPS TO CHASE AI FOUNDATION MODELS (NEXT PLATFORM)より。

AI処理は、多数のアプリケーションごとの比較的小さいモデルの利用から、巨大な基盤モデルを中心とした汎用化への移行が始まっている。巨大基盤モデルの構築には非常に大きな計算能力が求められる。SambaNovaは、Reconfigurable Data Unit (RDU)により、この問題に対応しようとしている。

  • 第1世代 : Cardinal SN10 2020出荷
    • TSMC 7nm
    • 40B Tr., BF16 320TFlops, 320MB SRAM, 150TB/s memory B/W
    • 1.5TB DDR4
  • 第2世代: Cardinal SN30
    • TSMC 7nm, Multi-die packaging
    • BF16 688TFlops, 640MB SRAM
    • 3TB DDR emmory

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