Micronの方向性
tm3D DRAMからCXLメモリまで、Micronの見解を聞く (EETIMES Japan)より。
MicronのSVP&GM (Mobile Business部門) Raj Talluri氏へのインタビューの要点をまとめる。
- 2023年にはNAND, DRAMとも市場回復に向かう
- NAND : 176層 --> 232層量産開始,
- DRAM
- 1α サンプル出荷 (8.533Gbps, 前世代比+33%)
- 1β 2022年生産開始@2022, 1γ 2024年予定
- スケーリングは今後数年は続く
- 3D DRAM
- 3Dにはコスト面技術面ともに課題
- プレーナ、3D両方に投資
- ３D Xponit : 撤退
- CXLメモリ
- ゲームチェンジャーになりえる
- CXLコンソーシアムのBoardメンバー
- 不揮発性メモリ
- 新技術がDRAM, NANDを追い越すのには時間がかかる
- STT-MRAM : 採用は先 (課題：レイテンシ、エネルギー、耐久性)
- PRAM: 市場展開見極めが必要 (課題：面密度の経済性)
