Micronの方向性

3D DRAMからCXLメモリまで、Micronの見解を聞く (EETIMES Japan)より。

MicronのSVP&GM (Mobile Business部門) Raj Talluri氏へのインタビューの要点をまとめる。

  • 2023年にはNAND, DRAMとも市場回復に向かう
  • NAND : 176層 --> 232層量産開始,
  • DRAM
    • 1α サンプル出荷 (8.533Gbps, 前世代比+33%)
    • 1β 2022年生産開始@2022, 1γ 2024年予定
    • スケーリングは今後数年は続く
  • 3D DRAM
    • 3Dにはコスト面技術面ともに課題
    • プレーナ、3D両方に投資
  • 3D Xponit : 撤退
  • CXLメモリ
    • ゲームチェンジャーになりえる
    • CXLコンソーシアムのBoardメンバー
  • 不揮発性メモリ
    • 新技術がDRAM, NANDを追い越すのには時間がかかる
    • STT-MRAM : 採用は先 (課題:レイテンシ、エネルギー、耐久性)
    • PRAM: 市場展開見極めが必要 (課題:面密度の経済性)

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