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液浸冷却によるデータセンター効率化
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液体の中でICT機器を直接冷却する新方式で、冷却エネルギーを最大97％削減（NTTデータ)より。ポイントは、 PUEを1.7(標準的なDC)から1.07に効率化可能 メンテナンス上の課題を確認 2023年度のサービス提供
液体の中でICT機器を直接冷却する新方式で、冷却エネルギーを最大97％削減（NTTデータ)より。ポイントは、
- PUEを1.7(標準的なDC)から1.07に効率化可能
- メンテナンス上の課題を確認
- 2023年度のサービス提供を目指す
- 協力会社9社：三菱重工業株式会社、HPCシステムズ株式会社、LiquidStack Holding B.V.、日比谷総合設備株式会社、デル・テクノロジーズ株式会社、シスコシステムズ合同会社、エヌビディア合同会社、インテル株式会社、スリーエムジャパン株式会社
なお、液浸の場合に課題となるであろう、故障・構成変更時の保守ポリシー詳細は公開されていない。