Micronの方向性

3D DRAMからCXLメモリまで、Micronの見解を聞く (EETIMES Japan)より。

MicronのSVP&GM (Mobile Business部門) Raj Talluri氏へのインタビューの要点をまとめる。

• 2023年にはNAND, DRAMとも市場回復に向かう
• NAND : 176層 --> 232層量産開始,
• DRAM
  • 1α サンプル出荷 (8.533Gbps, 前世代比+33%)
  • 1β 2022年生産開始@2022, 1γ 2024年予定
  • スケーリングは今後数年は続く
• 3D DRAM
  • 3Dにはコスト面技術面ともに課題
  • プレーナ、3D両方に投資
• ３D Xponit : 撤退
• CXLメモリ
  • ゲームチェンジャーになりえる
  • CXLコンソーシアムのBoardメンバー
• 不揮発性メモリ
  • 新技術がDRAM, NANDを追い越すのには時間がかかる
  • STT-MRAM : 採用は先 (課題：レイテンシ、エネルギー、耐久性)
  • PRAM: 市場展開見極めが必要 (課題：面密度の経済性)