液浸冷却によるデータセンター効率化

液体の中でICT機器を直接冷却する新方式で、冷却エネルギーを最大97%削減(NTTデータ)より。ポイントは、

  • PUEを1.7(標準的なDC)から1.07に効率化可能
  • メンテナンス上の課題を確認
  • 2023年度のサービス提供を目指す
  • 協力会社9社:三菱重工業株式会社、HPCシステムズ株式会社、LiquidStack Holding B.V.、日比谷総合設備株式会社、デル・テクノロジーズ株式会社、シスコシステムズ合同会社、エヌビディア合同会社、インテル株式会社、スリーエムジャパン株式会社

なお、液浸の場合に課題となるであろう、故障・構成変更時の保守ポリシー詳細は公開されていない。

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